x射线成像系统必要的结构包括哪些

2019-08-06 10:48:51 6

x射线成像系统必要的结构包括哪些?

X射线成像系统构成

    X射线数字成像检测Digital Radiography— DR)是一种非胶片无损检测技术。具有检测速度快、检测成本低的优点。X射线透过被检工件后经射线探测器接收,经探测器将图像的摸拟信号简直接或直接转换为图像数字信号输入计算机进行图像处理,从而获得数字图像。这一检测技术称为X射线数字成像检测系统。被广泛应用于医疗,安检,工业无损检测,考古文物等领域。

一,X射线成像系统构成:

      X射线成像系统由射线机,平板探测器,计算图像处理系统,工装,无线传输装置等构成。

二,DR成像系统对射线机的要求:

  1,同步控制脉冲式X射线机,如:美国高登XRS-3,XRS-4等射线机。

  2,高频恒压X射线机,如:德国依科视朗,意大利基拉多尼,ICM等高频恒压射线机。,

  3,直线加速器

根据被检工件的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围。

三,平板探测器的要求:

    目前常用于工业检测的DR平板探测器有非晶硒、非晶硅DR平板探测器、CMOS探测器等。

   应用比较广泛的是非晶硅DR平板探测器,具有成像速度快,平板薄,图像清晰等优点,成为X射线成像系统较为理想的成像器件。例如:ATLAIM公司的PIXX1717的平板探测器技术参数如 下:

平板探测器

描述


探测器类别

非晶硅

闪烁体

硫氧化钆 GOS,碘化铯 CsI

图像尺寸 (mm)

430*430

像素矩阵

3072*3072

像素间距 (μm)

140

A/D转换 (bits)

16

最小探测剂量 (nGy)

20

灵敏度 (LSB/uGy, RQA5)

375/395/415

动态范围 (dB)

80/83.5/-

空间分辨率 (LP/mm)

3.6

采集时间 (s,有线)

1.0

采集时间 (s,无线)

2.0/5.0

图像处理时间 (s,有线)

2.0

图像处理时间 (s,无线)

2/5

X-射线工作范围 (kV)

20-330

电池待机时间(h,无线)

6/12

数据接口

Gigatit WIFI 802.11AC

探测器尺寸 (mm)

461mm (W) x 460mm (L) x 15mm (T)

探测器重量 (kg,不含线缆)

<2.9KG

四,计算机配置:

    1,计算机系统配置:

       操作系统:windows10专业版64bit,处理器:I5及以上处理器,内存/存贮:8G/256Gsdd, 显示器分辨率:1920*1200及以上,扩展卡槽:SDXC*1, 

    2,无损检测软件功能:

      平板探测器自带功能强大的ATAL Manager数据开发包,可对接任意第三方图像处理软件,满足模块化功能需求;探测器内置校正文件,可随时下载到软件内校正图像。

软件功能描述:

    * 测量工具:长度、深度、密度、腐蚀、双线形像质计,SNR测量

    * 计算分析工具:图像混合, 谱线轮廓,图象平均

    * 图像处理工具:拼接,边缘增强,参数调整

    * 报告打印,支持DICONDE格式,彩色分析,多国语言

    * 远程控制X射线机

五,工装:

     根据不同客户应用需配置不同的工装;

      1,电力耐张线夹检测工装图

耐张线夹DR检测工装

      2,安检检测工装图

安检DR检测工装

      3,流水线检测方面可以配置铅房,流水运输机,机械臂等等。